电子特气：高端化差异化是发展方向

　　日前，第四届中国电子气体发展高峰论坛在京召开。与会专家表示，随着技术的进步，我国电子特气国产化取得显著进展，产品种类、产量逐年增加，进一步满足了市场需求。同时，晶圆、显示面板、光伏等产业的快速发展，将为电子特气产业发展注入强劲动力。但电子特气行业的产品同质化问题不容忽视，要走差异化、高端化路线，共同促进行业持续高质量发展。

　　国产化取得诸多进展

　　据中国电子气体百人会会长、中船(邯郸)派瑞特气股份有限公司副董事长李绍波介绍，近年来的持续发力使我国在电子特气国产化方面取得了诸多进展。

　　有关数据显示，当前全球市场(集成电路)规模排名前十的电子特种气体，我国已完成多种产品产业化布局，其中在8吋制程上我国电子特气基本国产化(不含前驱体)。

　　“电子特气是半导体产业的支撑材料。近年来，随着技术的不断进步，我国电子特气的种类和产量增加明显，进一步满足了市场需求。”李绍波表示，在晶圆制造工艺中，所需电子气体(含前驱体)共130余种，目前我国本地化供应市场的种类约为40%；显示面板制造过程中所用到的各类电子气体近30种，基本实现本地化供应；在光伏产业链中，电子特气主要用在多晶硅、长晶和电池工艺环节，有18种之多，全部实现了国产化。

　　“根据行业统计，2023年前三季度，我国主要电子特气企业销售收入约36亿元，利润约6.3亿元。2019年至2022年，我国电子特气行业复合增长率维持在30%以上，虽然2023年受大环境影响需求有所下降，但相关机构预测我国境内电子特气市场规模仍达198亿元。”李绍波说。

　　市场需求与日俱增

　　在半导体材料中，电子气体是仅次于大硅片的市场需求第二大品种。电子特气在晶圆制造过程中占材料成本的14%左右，几乎渗透到集成电路生产的每个环节，对集成电路的性能、集成度和成品率都有很大影响。

　　“从全球晶圆厂产能扩张情况看，根据IC Insights预测，2025年全球12寸晶圆厂预计从2020年的131座增加到170座，增长30%；12寸晶圆制造产能从650万片增加到920万片，增长42%，将带动电子特气产业发展。”李绍波分析说。

　　从主要下游光伏产业看，碳达峰、碳中和的发展目标给光伏产业注入了强心剂，刺激新增装机需求高速增长。另外，我国在多晶硅、电池片、组件等规模上遥遥领先，持续的产业研发和技术创新，也将为电子特气产业发展注入更多活力。

　　北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司总经理康劲博士表示，近年来，我国半导体材料产业规模不断壮大，自给能力逐渐增强，涌现出三氟化氮(NF₃)、钼及铝合金靶等众多具有国际竞争力的产品，国际市场占有率逐步提高。

　　据介绍，NF₃在半导体加工、太阳能电池制造和显示面板制造中得到广泛应用，是微电子工业中优良的等离子蚀刻、清洗气体。“随着集成电路、显示面板、光伏企业产能扩充，NF₃需求量将与日俱增。”中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司副总经理王占卫说。

　　高端化差异化是方向

　　尽管我国电子特气产业化取得一定进展，市场需求也在稳步提升，但仍面临着产品同质化严重、低端产品过剩、高端产品缺乏的困境。

　　“整体来看，目前NF3在全球市场处于供过于求的状态。”王占卫表示，预计全球NF₃市场总体需求量在3.6万吨/年左右，而供应能力则为4.8万吨/年。

　　王占卫强调，尽管目前国内NF₃产品同质化已较为严重，但多家厂商仍有扩充产能的计划。据悉，目前，我国NF₃产能达1.25万吨/年，且还有0.6万至1万吨产能正在规划中，这不利于行业良性发展。短期看，降低同质化，走差异化、高端化路线是NF₃生产企业发展的路径。

　　“在更高制程上，如前驱体、负压钢瓶等，我国电子特气的供应保障能力有待提升。”李绍波强调，电子特气的发展要以行业为牵引，以产品为中心，推进设计、装备、材料和制造等各环节融合发展；同时依托国内大循环，引导促进国际大循环，以双循环模式重塑产业链高质量发展。