湿电子化学品制造体系的挑战与机遇会议：构建更为安全高效的供应链体系

　　中化新网讯 11月21日，2025湿电子化学品及电子气体高端发展会议平行会议——湿电子化学品制造体系的挑战与机遇在自贡市富顺县举办。与会专家认为，我国湿电子化学品产业虽然在中低端市场取得显著进展，但高端领域核心技术仍受制于人，产业需通过技术创新和产业链协同，加快高端产品国产化替代，构建更为安全高效的供应链体系。

　　数据显示，当前我国湿电子化学品行业在不同领域的国产化程度存在明显差异。在半导体领域，整体国产化率约50%；在新型显示领域，国产化率达55%；而在光伏领域则基本实现国产化。

　　中巨芯科技股份有限公司董事会秘书陈立峰表示，2024年，全球半导体产业的复苏与增长带动了半导体制造用电子湿化学品的市场需求。目前，我国通用化学品90%以上的品类基本实现本土供应，且部分产品“内卷”严重，但在客制化、高端配方型功能化学品等方面，与国外水平还有一定差距。

　　陈立峰进一步指出，湿电子化学品生产所需部分核心材料、装置耗材、包装材料及分析设备等的相关技术仍被日美企业掌握。同时，国内芯片制造企业以成熟制程为主，近两年下游企业对材料的降价诉求比较明显，叠加原材料价格上涨，材料企业业绩也受到相应影响。

　　“芯片制程由28nm减小至7nm，湿法处理次数倍增，对化学品的纯度与性能提出了更高要求。”中国科学院过程工程研究所研究团队指出，攻克湿电子化学品纯化技术，实现国产化替代是必然选择。

　　面对以上挑战与机遇，国内科研机构与企业正在积极寻求突破。中国科学院过程工程研究所在电子级醇醚酯等溶剂的纯化技术研发上取得了突破，针对G4/G5级光刻胶用溶剂要求，开发出多位点碱性功能离子液体非金属催化剂，并完成了G4级丙二醇甲醚醋酸酯纯化系统优化及批量制备。

　　北京化工大学传质与分离工程研究中心高级工程师廖明昆介绍了该团队研发的高效抗杂质渗入技术。该技术已应用于河南多氟多，能够生产出级别最高的G5级氢氟酸、硫酸等系列湿电子化学品，产品质量显著优于国内外先进水平。

　　南京理工大学化学与化工学院教授、中国氟硅有机材料工业协会专家周吕介绍说，其团队研发的含氟硅烷偶联剂有效提升了湿电子化学品的润湿性能，且可降低毛细力并避免结构坍塌。

　　此外，阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司产品开发部部长吴京玮、东华大学电子化学品研究中心主任虞鑫海等与会专家还围绕其他电子化学品展开了交流。