强化“中国芯” 工信部将持续推进工业半导体材料等产业发展

　　今日，工信部公布关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函，显示将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

　　关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函

　　民进9组：

　　你们提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》收悉。经商发展改革委，现答复如下：

　　集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)等一系列文件，组织实施了相关国家科技重大专项，为我国集成电路产业发展营造了良好的产业环境。

　　近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。正如你们在建议中所言，在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。你们对发展我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业提出了很好的意见和建议，对我们今后的工作具有借鉴意义。

　　一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

　　为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，我部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、我部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

　　下一步，我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

　　二、关于开放合作，推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

　　集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。我部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队，推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流，支持海外高层次产业人才来华发展，提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

　　下一步，我部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

　　三、关于步步为营分阶段突破关键技术的建议

　　为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题，我部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。一是2017年我部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”，针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域，重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节，促进IGBT及相关产业的发展。二是指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设，整合产业链上下游资源，协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。三是指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图(2018-2030)》，引导我国IGBT行业技术升级，推动相关产业发展。

　　下一步，我部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

　　四、关于高度重视人才队伍的培养，出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议

　　当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素，为此我部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。一是我部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟，促进产业界和学术界的资源整合，推动培养拥有工程化能力的产业人才。二是同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项，根据行业企业需要，依托高水平大学和国内骨干企业，针对性地培养一批高端博士人才。三是教育部、我部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院，推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

　　下一步，我部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

　　感谢你们对我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的关心，希望今后能得到更多的支持和帮助。

工业和信息化部

2019年8月31日