电子气体技术及相关配套产业进展与市场趋势会议：强化需求导向的定制化合作开发

　　中化新网讯 11月21日，2025湿电子化学品及电子气体高端发展会议平行会议——电子气体技术及相关配套产业进展与市场趋势，在自贡市富顺县举行。与会专家指出，我国电子特气产业在市场规模与部分产品技术上取得显著进步，但高端产品自主性仍不足、同质化竞争与“卡脖子”风险等问题依然突出，行业需通过技术升级与资源整合寻求突破。

　　会议指出，我国电子特气市场规模稳步增长。据统计，2017—2024年间国内新增电子特气供应商20余家，增长率超过150%。2024年，国内电子气体企业销售收入达到196亿元，比上年增长12.6%。其中，用于半导体制造的气体销售收入为90.9亿元，比上年增长12.6%。

　　国内电子气体企业规模迅速增长一方面源于市场放量。AI时代新电子产品不断涌现，推动晶圆产能扩张并带动电子特气需求。同时，集成电路工艺技术进步对新材料种类需求日益增加，特别是在电子特气、光刻胶等领域。另一方面是国内企业在合成、纯化、分析、混配及充装等多个环节实现技术突破。据天津大学化工学院助理研究员郑凯天介绍，当前国内企业部分电子气体的纯度、配气误差、气瓶光洁度以及关键杂质精度等技术指标已达国际先进水平。

　　但规模的迅速扩张也带来了同质化竞争。目前国内企业能够批量生产的特种气体集中在集成电路的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺涉及的多种特种气体仍需进一步技术攻关。

　　在高端产品稀缺的同时，电子特气中、低端市场却很拥挤。以NF3产品为例，不完全统计显示，全球需求量约为4万吨/年，国内已有产能及计划新上产能总和预计超过6万吨/年。硅烷气龙头企业的2025年半年报显示，受国内产能扩张、下游需求增速减缓影响，硅烷气产品价格同比出现较大降幅。

　　如何破局，加速超高纯度技术攻关、实现供应链补强和多元化?

　　对此，浙江中宁硅业股份有限公司副总经理王矿宾表示，可针对下游新趋势进行定制化开发。他说，近年来光伏、显示面板和先进封装领域定制化硅源气体需求激增。分子设计可提升薄膜均匀性和附着力，显著增强器件性能。

　　上海交大化学化工学院副研究员李学刚表示，可通过需求导向的产学研用紧密合作来提速产业化技术补短。他们与四川永祥能源科技有限公司合作开发的全球首套二氯二氢硅(DCS)制甲硅烷工业示范装置已于2024年4月建成投产，过程能耗和生产成本进一步降低，产品纯度达到7N级，就是很好的例证。

　　会上，天津绿菱气体股份有限公司高级研发工程师高志刚、南京工业大学柔性电子(未来技术)学院副教授郭庆勋、波米科技有限公司总经理杜孟成，分别围绕集成电路刻蚀气体的制备技术与工程解决方案、钙钛矿发光材料的性能优势与热蒸发制备工艺、聚酰亚胺封装材料的国产替代历程与创新管理实践作了专题报告。