品微智能完成数千万天使轮融资

　　中化新网讯 专注于半导体、PCB、LED、光伏电池等电子材料领域的工厂智能化解决方案厂商“品微智能”近日宣布，完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由武岳峰资本旗下管理的亦合资本领投，旭诺资本跟投，将主要用于产品研发和团队建设。

　　品微智能成立于2018年，主要通过自动化软件、智能化流程管理软件提升泛半导体及PCB等电子行业工厂的智能制造能力，帮助客户实现生产可视、过程可控、产品可溯等功能，以提升其质量管控能力，从而提升良品率降低生产成本。