韩拟投入352亿元研发半导体材料等应对日本制裁

　　中化新网讯 据韩联社消息，韩国产业通商资源部3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合人民币352.9亿元)的预算，以应对日本限制对韩出口。

　　韩国产业部表示，基于上月发布的制造业复兴战略，进一步细化了关于材料、零部件、设备产业的投资方向。2020年起十年内对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元的项目已完成可行性调查。至于普通材料、零部件、设备，政府正在对从2021年开始的6年内投入5万亿韩元的方案进行可行性调查。

　　韩国产业部长官成允模当天表示，政府每年将投入1万亿韩元，积极推进支柱产业所需材料进口渠道的多边化，提高国内生产竞争力。产业部计划在本月内提出加强国内零部件材料竞争力的具体方案。